股票杠杆融资
9月4日消息，芯朋微披露投资者关系活动记录表显示股票杠杆融资，公司上半年综合毛利率下降2.5%，主要受到产品结构调整影响。另外，公司目前有效的产品型号超过1700个。此外，公司上半年持续衍生数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能DrMOS、IGBT、SuperJunction MOSFET、SiC MOSFET等器件系列以及工业级电源模块系列产品，以满足客户多样需求。在服务器市场，芯朋微已量产低侧驱动芯片，半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片；公司重点投入的DrMOS和数字多相控制器开始陆续在客户端验证，结果与全球主流同规格产品的效率相当。公司的碳化硅产品主要面向直流充电桩、工业储能、大功率工业电源和车规电机驱动等市场应用领域。至于知识产权，上半年度，公司获得新增授权专利17项，新增集成电路布图设计4项，累计取得国内外专利111项，其中发明专利97项，另有集成电路布图设计专有权137项。公司目前主力研发推出80v-200v中高压DC-DC和大电流DC-DC产品，主要面向工业和新能源车市场。
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